尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%

6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。

而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款分辨率较低 (1.5μm) 但生产效率至少高出 30%（每小时 65 片基板）的数字光刻机。其与 DSP-100 共享技术平台，但有着不同的优势。

尼康表示，面板级封装 (PLP) 以其高生产效率正日益受到后端工艺企业的青睐；与此同时，用于连接多个芯片的大型中介层 (Interposer) 和 FC-BGA 基板的布线要求也因客户工艺的不同而日益多样化。

不同应用场景对布线分辨率的要求各不相同，特化的针对性设备可更好满足客户的差异化需求。另一方面，由于两者基础一致，新机台也可通过更换光学系统实现与 DSP-100 一致的 1μm 分辨率，在长期使用中提供额外灵活性。

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