3 月 20 日消息,FPGA 企业 QuickLogic 美国加州当地时间本月 17 日宣布,已获得一份价值数十万美元的合同,为客户一款基于 Intel 18A 工艺制程的 ASIC 芯片提供其增强型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一代 IP 相较以前产品实现了 PPA(注:功耗、性能、面积)上的改进。
QuickLogic IP 销售副总裁 Andy Jaros 表示:
QuickLogic 致力于与主要客户紧密合作,共同识别并实施对双方成功至关重要的改进措施。
凭借我们在 2025 年合同框架下开发的显著 PPA 改进,QuickLogic 已做好充分准备,能够满足 ASIC 和 SoC 中超高密度 eFPGA 内核的需求,以及大型分立 FPGA 的需求。我们相信,这加上我们应对成本敏感型应用能力的提升,将显著拓宽我们所能覆盖的市场范围和应用场景。
文章来源:
买玉网
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!



还木有评论哦,快来抢沙发吧~