荷兰半导体设备制造商 Besi:不回应潜在交易传闻

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3 月 16 日消息,Besi 是一家来自荷兰的半导体设备制造商,在先进封装所需的混合键合设备领域有着相当重要的市场地位。Besi 当地时间 13 日针对有关潜在合并事宜的传闻表示不作回应,并称其全力执行既有战略计划,致力于作为一家独立公司提升股东价值。

▲ Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合机台

路透社同日早些时候报道称,Besi 一直同摩根士丹利一道评估未来的各种可能方案,两大半导体设备巨头泛林与应用材料都是 Besi 的潜在收购方,其中应用材料此前与 Besi 达成了混合键合商业化合作且是 Besi 的第一大股东(注:持股 9%)。

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